中信证券研报示意，在原材料价钱高涨、AI和存储等需求增多的配景下，咱们以为面前有望步入新一轮封装加价的早先，而在国产算力需求牵引下先进封装的市集热心度有望升迁。咱们提倡面前中枢围绕先进封装和存储封装体式进行布局。

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